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IPC可持续性发展倡仪

  IPC     三月 31, 2023

电子制造商通过平衡可靠性、性能、成本、创新和可持续性发展来更好地制造电子产品。可持续性发展至关重要,即提高资源效率和降低影响,有意地生命周期管理(如可回收性设计),了解持续改进的理念、方法和度量标准。 ...查看更多

IPC可持续性发展倡仪

  IPC     三月 31, 2023

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TPCA发布台湾PCB产业低碳转型策略 揭示PCB 2050净零排放路径

台湾电路板协会(TPCA)假3月30日于桃园市南方庄园举办第十一届第二次会员大会与台湾PCB产业低碳转型策略发布会,其中桃园市张善政市长、工业局陈佩利副局长、工研院胡竹生协理、中央大学綦振瀛副校长、电 ...查看更多

ZESTRON亮相第六届先进电子制造技术和产品研讨会

2023 6th CRT Advanced Electronic Assembly Technology and Equipment Exhibition 第六届先进电子制造技术和产品研讨 ...查看更多

【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线

在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多

【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线

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